[发明专利]一种晶界层电容器的制备方法有效

专利信息
申请号: 201911033493.8 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN110808163B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 张木森;何创创;杨昌平;庞锦标;肖海波;王学杰;王瑞龙;杨俊 申请(专利权)人: 湖北大学;贵州振华电子信息产业技术研究有限公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/005;C04B35/47;C04B35/622;C04B41/88
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 赵徐平
地址: 430062 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种晶界层电容器的制备方法,具体步骤为:以SrCO3和TiO2为主料,添加Dy2O3和Ho2O3作为施主掺杂,再加入消泡剂和分散剂,然后球磨,再经流延、干燥、叠片和热压后得到基片生坯;将基片生坯进行排胶处理,排胶后的基片在N2/H2还原气氛中烧结后得到半导化基片;然后将氧化剂均匀涂覆于半导化基片表面,高温保温后,降温,得到绝缘化基片;再利用磁控溅射技术在绝缘化基片正、反面镀上Au电极,然后切片,得到晶界层电容器。本发明通过采用适当的原料、配比以及氧化剂,用二步法制备晶界层电容器,氧化剂和绝缘化物质在晶界层中以纳米晶形式析出,该纳米晶形态对提高电容器的介电性能,特别是绝缘电阻值起到了明显作用。
搜索关键词: 一种 晶界层 电容器 制备 方法
【主权项】:
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