[发明专利]多层基板形成方法以及多层基板形成装置在审
| 申请号： | 201911029843.3 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN111107718A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 大嶋英司 | 申请（专利权）人： | 康达智株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 金相允;魏彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用一个装置形成多层基板的多层基板形成方法及其装置。多层基板形成方法包括在工作台固定基板的固定步骤、在固定于工作台的基板形成导电材料与光固化树脂混合的混合材料层的第一层形成步骤；使与第一电路图案数据对应的激光扫描曝光混合材料层的第一曝光步骤、洗掉曝光后的基板上的混合材料的第一清洗步骤、在清洗后的基板形成绝缘树脂层的第二层形成步骤、使与贯通孔数据对应的激光扫描曝光绝缘树脂层的第二曝光步骤、洗掉曝光后的基板上的绝缘树脂的第二清洗步骤、在清洗后的基板形成混合材料层的第三层形成步骤、使与第二电路图案数据对应的激光扫描曝光混合材料层的第三曝光步骤及洗掉曝光后的基板上的混合材料的第三清洗步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 形成 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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