[发明专利]含有透明覆盖膜的柔性线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201911028623.9 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112738971A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李韦志;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;B32B15/20;B32B15/04;B32B29/00;B32B7/12;B32B7/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215335 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有透明覆盖膜的柔性线路板及其制备方法，包括透明复合型PI基板以及形成于所述透明复合型PI基板至少一面的透明覆盖膜；所述透明复合型PI基板从上至下依次包括第一铜箔层、第一抗UV透明聚酰亚胺层、第一抗UV透明接着剂层和第二铜箔层；所述透明覆盖膜包括第二抗UV透明接着剂层和第二抗UV透明聚酰亚胺层；所述第一抗UV透明聚酰亚胺层的玻璃化转变温度和所述第二抗UV透明聚酰亚胺层的玻璃化转变温度均大于320℃。本发明该线路板具有极高的穿透率、极低的雾度、耐QUV照射、高Tg、高挠曲、低反弹力、耐电压和低CTE。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 透明 覆盖 柔性 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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