[发明专利]一种混合集成电路模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201911021711.6 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110767645A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 闫一方 | 申请（专利权）人： | 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王志敏 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种混合集成电路模块及其制造方法，涉及集成电路技术领域。该混合集成电路模块及其制造方法，包括封装壳体，所述封装壳体的内部固定安装有电路基板，所述电路基板的表面固定连接有四个基板载带，四个所述基板载带的表面分别固定连接有采光模块、光源分析模块、光源处理模块与光源输出模块，所述电路基板的边缘处焊接有引脚，所述引脚远离电路基板的一端延伸至封装壳体的外部，所述封装壳体的外侧壁固定安装有安装片。通过采光模块、光源分析模块、光源处理模块与光源输出模块之间的相互配合，可以对采集的光源进行分析判断，从而将除去采集的非标准光源，提高了集成电路的传输准确度，保证了生产车间流水线的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 封装壳体 混合集成电路模块 采光模块 光源处理 光源分析 光源输出 基板 引脚 载带 光源 采集 集成电路技术 准确度 表面固定 分析判断 内部固定 生产车间 安装片 边缘处 非标准 外侧壁 流水线 焊接 集成电路 制造 传输 外部 延伸 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种混合集成电路模块，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的内部固定安装有电路基板(2)，所述电路基板(2)的表面固定连接有四个基板载带(3)，四个所述基板载带(3)的表面分别固定连接有采光模块(4)、光源分析模块(5)、光源处理模块(6)与光源输出模块(7)，所述电路基板(2)的边缘处焊接有引脚(9)，所述引脚(9)远离电路基板(2)的一端延伸至封装壳体(1)的外部，所述封装壳体(1)的外侧壁固定安装有安装片(10)。/n
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