[发明专利]一种双向可控硅静电防护器件在审
申请号: | 201911018742.6 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN110690213A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 汪洋;周子杰;董鹏;金湘亮;李幸 | 申请(专利权)人: | 湖南静芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 44426 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 隆毅 |
地址: | 410199 湖南省长沙市经济*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供一种双向可控硅静电防护器件,包括:P型衬底,P型衬底内设有P+注入区、N型埋层及P+注入区,N型埋层上方设有第一N型深阱、第一P阱、N阱、第二P阱及第二N型深阱,第一P阱内设有位置跨在第一N型深阱与第一P阱上的P+注入区、N+注入区及P+注入区,第二P阱内设有P+注入区、N+注入区及位置跨在第二第P阱与第二N型深阱上的P+注入区;如此,该可控硅静电防护器件能基于标准CMOS工艺且片上集成,并且能够在不增加DDSCR器件面积的同时有效的提高DDSCR的维持电压,进而提高片上集成静电防护器件的鲁棒性。 | ||
搜索关键词: | 注入区 静电防护器件 片上集成 衬底 可控硅静电防护器件 标准CMOS工艺 双向可控硅 维持电压 鲁棒性 | ||
【主权项】:
1.一种双向可控硅静电防护器件,其特征在于,包括:/nP型衬底101,所述P型衬底101内从左到右依次设有P+注入区601、N型埋层201及P+注入区608,所述N型埋层201上方从左到右依次设有第一N型深阱501、第一P阱401、N阱301、第二P阱402及第二N型深阱502,所述第一P阱401内从左到右依次设有位置跨在所述第一N型深阱501与所述第一P阱401上的P+注入区602、N+注入区603及P+注入区604,所述第二P阱401内从左到右依次设有P+注入区605、N+注入区606及位置跨在所述第二第P阱402与所述第二N型深阱502上的P+注入区607;其中,所述N型深阱502与所述P阱402组成正向路径反向击穿面D2,所述N型深阱501与所述P阱401组成反向路径反向击穿面D1,所述N+注入区603与所述P+注入区604分别连接阳极,所述P+注入区605和所述N+注入区606分别连接阴极。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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