[发明专利]一种单指向拾音的MEMS麦克风及其生产方法有效
申请号: | 201911017532.5 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN110691317B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 杨国庆 | 申请(专利权)人: | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00;H04R19/04 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 李蓉蓉 |
地址: | 341600 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明涉及麦克风领域,尤其涉及一种单指向拾音的MEMS麦克风,包含封装基板及MEMS麦克风,所述封装基板上设有进音孔和开关下声孔,所述基板上进音孔位置固定有MEMS麦克风,所述开关下声孔上固定有与前述MEMS麦克风电性相连的MEMS开关,所述封装基板上固定有腔体板,所述腔体板通过腔体板内部隔板分为麦克风腔体和开关腔体,所述MEMS麦克风设置在麦克风腔体内部,所述MEMS开关设置在开关腔体内部,所述腔体板上方固定有封装盖板,所述封装盖板上设有开关上声孔,所述开关上声孔设置在开关腔体上方,所述MEMS麦克风包含固定在近音孔上方的Sensor芯片,所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片。通过本装置实现了MEMS麦克风的单指向拾音。 | ||
搜索关键词: | 一种 指向 mems 麦克风 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单指向拾音的MEMS麦克风,其特征在于:包含封装基板及MEMS麦克风,所述封装基板上设有进音孔和开关下声孔,所述基板上进音孔位置固定有MEMS麦克风,所述开关下声孔上固定有与前述MEMS麦克风电性相连的MEMS开关,所述封装基板上固定有腔体板,所述腔体板通过腔体板内部隔板分为麦克风腔体和开关腔体,所述MEMS麦克风设置在麦克风腔体内部,所述MEMS开关设置在开关腔体内部,所述腔体板上方固定有封装盖板,所述封装盖板上设有开关上声孔,所述开关上声孔设置在开关腔体上方,所述MEMS麦克风包含固定在近音孔上方的Sensor芯片,所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片,所述MEMS开关包含固定在开关下声孔位置的基材,所述基材上方设有导电板,所述导电板一侧通过电极与前述基材相连,所述导电板另一侧固定有上极板,所述基材上与前述上极板对应位置设有下极板;/n一种单指向拾音的MEMS麦克风的生产方法,其特征在于:包含以下步骤/na.将ASIC芯片使用粘合剂贴装在封装基板端面,并通过烘烤固化;/nb.将Sensor芯片通过粘合剂贴装在封装基板上进音孔位置的正上方,Sensor芯片底部通过粘合剂完全密封;/nc.将MEMS开关通过粘合剂贴装在封装基板上开关下声孔位置的正上方;/nd.通过引线键合的方式,使用键合线完成Sensor芯片,ASIC芯片、MEMS开关以及封装基板之间的电气连接;/ne.使用粘合剂将封装基板与腔体板粘合到一起,粘合层完全密封;/nf.使用粘合剂将腔体板和封装盖板粘合到一起,粘合层完全密封。/n
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