[发明专利]一种晶圆切割及分离的加工工艺方法

摘要

本发明涉及一种晶圆切割及分离的加工工艺方法，包括：在晶圆的正面贴附研磨胶纸，并将晶圆固定在研磨台上；对晶圆的背面进行研磨，达到预设目标厚度后，在晶圆背面贴附胶膜层；将晶圆固定在晶圆架环上，去除晶圆正面的研磨胶纸，在晶圆正面涂覆切割保护液；沿晶圆多条纵向预切割痕和横向预切割痕从晶圆正面由上往下切割，使晶圆切透至胶膜层；对晶圆正面进行清洗，去除切割保护液；对晶圆进行低温固化处理，再进行冷扩张，以使胶膜层随已切割的晶圆颗粒一起分离；对分离后的晶圆颗粒和胶膜层进行热回缩处理。本发明提高了晶圆的切割分离质量，提高了单个晶圆颗粒的强度，提高了封装良率，降低了设备真空报警频率，提高了生产效率。

主权项

1.一种晶圆切割及分离的加工工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在晶圆的正面贴附研磨胶纸，并将晶圆固定在研磨台上；/n对晶圆的背面进行研磨，达到预设目标厚度后，在研磨后的晶圆背面贴附胶膜层；/n将晶圆固定在晶圆架环上，去除晶圆正面的研磨胶纸，在晶圆正面涂覆切割保护液；/n采用等离子沿晶圆多条纵向预切割痕和横向预切割痕从晶圆正面由上往下多次切割，使晶圆切透至胶膜层；/n对晶圆正面进行清洗，去除晶圆正面的切割保护液；/n对晶圆进行低温固化处理，再对晶圆和胶膜层进行冷扩张，以使胶膜层随已切割的晶圆颗粒一起分离；/n对分离后的晶圆颗粒和胶膜层进行热回缩处理，以使胶膜层与晶圆颗粒分离。/n