[发明专利]屏蔽环、屏蔽装置、电镀设备及电镀方法在审
| 申请号： | 201911017276.X | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110565150A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;C25D21/10 |
| 代理公司： | 31283 上海弼兴律师事务所 | 代理人： | 王卫彬;何桥云 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种屏蔽环、屏蔽装置、电镀设备及电镀方法，屏蔽环用于晶圆电镀，所述屏蔽环包括扰流部，所述扰流部与所述屏蔽环的内环面相连接，所述扰流部用于扰动电镀所述晶圆的电镀液，以使所述晶圆被均匀的电镀。本发明通过将屏蔽环设置在晶圆之前，使得电镀液需要先流过屏蔽环，在电镀液流经屏蔽环时，位于屏蔽环的内环面的扰流部能够促使电镀液发生旋转，从而有利于提高晶圆电镀层的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽环 晶圆 电镀液 扰流部 电镀 电镀设备 屏蔽装置 电镀层 均匀性 内环面 扰动 内环 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽环，用于晶圆电镀，其特征在于，所述屏蔽环包括扰流部，所述扰流部与所述屏蔽环的内环面相连接，所述扰流部用于扰动电镀所述晶圆的电镀液，以使所述晶圆被均匀的电镀。/n
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