[发明专利]一种深紫外LED芯片制造方法在审
申请号: | 201911017179.0 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN111048630A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 陈皓;贾晓龙;崔志强;徐广源 | 申请(专利权)人: | 北京中科优唯科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/06;H01L33/12;H01L33/32 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 张宏伟 |
地址: | 100000 北京市大兴区经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本专利公开了一种深紫外LED芯片制造方法,所述方法包括:对超晶格生长层中的Al组份进行精确控制,以实现Al |
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搜索关键词: | 一种 深紫 led 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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