[发明专利]一种深紫外LED芯片制造方法在审

专利信息
申请号: 201911017179.0 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN111048630A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 陈皓;贾晓龙;崔志强;徐广源 申请(专利权)人: 北京中科优唯科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/06;H01L33/12;H01L33/32
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 张宏伟
地址: 100000 北京市大兴区经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 专利公开了一种深紫外LED芯片制造方法,所述方法包括:对超晶格生长层中的Al组份进行精确控制,以实现AlXGa1‑XN/AlYGa1‑YN结构中Al组份渐变的生长方式。在生长过程中,对生长温度和生长压力进行单一循环周期内稳定,周期间逐步降温、升压的方式,控制超晶格缓冲层的生长,从而获得低穿透位错密度和生长无龟裂高晶体质量的AlGaN外延层,并且在n型AlGaN生长过程中使用SiH4高低浓度掺杂周期渐变的生长方式,有效解决了连续不变浓度SiH4掺杂造成的AlGaN晶体质量下降的问题,从而为高光功率输出的UVC‑LED外延结构提供高质量低开裂的N型AlGaN电极接触层。
搜索关键词: 一种 深紫 led 芯片 制造 方法
【主权项】:
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