[发明专利]散热PCB板及其制作方法有效
| 申请号： | 201911017143.2 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110809358B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李泰巍;林楚涛;王盼;陈育金;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 卢璐 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热PCB板及其制作方法，散热PCB板的制作方法包括如下步骤：准备多层芯板，相邻层芯板之间设有半固化片；在位于内层的至少一层芯板及半固化片上开通槽，将散热导体利用流胶粘结的方式嵌入到通槽内；在其他芯板及半固化片上对应散热导体的位置开盖；在散热导体的基础上进行电镀加镀铜。利用内层嵌入散热导体可以电镀的特性，在散热导体的基础上进行选择性加镀，使其与外界接触，并且增加了散热面积，提高散热效果，而且位于内层的散热导体被外层的镀铜紧紧包裹，能有效避免直接在外层嵌入导体的可靠性不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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