[发明专利]一种基于氮化镓/铝镓氮异质结的磁场传感器在审
申请号: | 201911004795.2 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN110783450A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 万景;刘冉;叶怀宇;张国旗 | 申请(专利权)人: | 深圳第三代半导体研究院 |
主分类号: | H01L43/04 | 分类号: | H01L43/04;H01L43/06;H01L43/14;G01R33/07 |
代理公司: | 11226 北京中知法苑知识产权代理有限公司 | 代理人: | 阎冬 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出的新型磁场传感器直接将磁敏感晶体管与电阻形成的差分放大电路集成在氮化镓/铝镓氮的高电子迁移率的异质结衬底上,将传感与放大部分集成,无需额外的传感器。其具有体积小,集成度高的优点。此外,由于本发明的磁场传感器建立在氮化硅/铝镓氮衬底上,高电子迁移率带来高灵敏度的优点,而宽禁带使得器件具有耐高温和环境干扰的特性。此外,本发明的磁场传感器还可以与其他功能部件,如射频模块等,共集成在同一衬底上,从而实现具有不同功能应用的系统。 | ||
搜索关键词: | 磁场传感器 衬底 电子迁移率 铝镓氮 差分放大电路 高灵敏度 功能部件 功能应用 环境干扰 射频模块 集成度 磁敏感 氮化硅 氮化镓 宽禁带 耐高温 体积小 异质结 传感器 晶体管 传感 电阻 | ||
【主权项】:
1.一种基于氮化镓/铝镓氮异质高电子迁移率衬底的集成式半导体磁场传感器电路,其特征在于,该传感器电路至少包括:第一直流电压源,接地端,第一输出端,第二输出端,第一磁敏感晶体管,第二磁敏感晶体管,以及第一电阻和第二电阻,其中:/n所述第一电阻与所述第二电阻的一端均与所述第一直流电压源连接,所述第一电阻的另一端通过第一输出端与第一磁敏感晶体管的漏极相连,所述第二电阻的另一端通过第二输出端与第二磁敏感晶体管的漏极相连;/n所述第一磁敏感晶体管与所述第二磁敏感晶体管共用栅极和源极,所述第一磁敏感晶体管和所述第二磁敏感晶体管的源极连接接地端。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳第三代半导体研究院,未经深圳第三代半导体研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911004795.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种热电芯片快速连接方法
- 下一篇:集成芯片及其形成方法
- 同类专利
- 一种基于氮化镓/铝镓氮异质结的磁场传感器-201911004795.2
- 万景;刘冉;叶怀宇;张国旗 - 深圳第三代半导体研究院
- 2019-10-22 - 2020-02-11 - H01L43/04
- 本发明提出的新型磁场传感器直接将磁敏感晶体管与电阻形成的差分放大电路集成在氮化镓/铝镓氮的高电子迁移率的异质结衬底上,将传感与放大部分集成,无需额外的传感器。其具有体积小,集成度高的优点。此外,由于本发明的磁场传感器建立在氮化硅/铝镓氮衬底上,高电子迁移率带来高灵敏度的优点,而宽禁带使得器件具有耐高温和环境干扰的特性。此外,本发明的磁场传感器还可以与其他功能部件,如射频模块等,共集成在同一衬底上,从而实现具有不同功能应用的系统。
- 一种大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构-201920640338.1
- 叶锦祥;刘文雄;李士宏;李飞 - 合肥久昌半导体有限公司
- 2019-05-07 - 2020-02-07 - H01L43/04
- 本实用新型公开了一种大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构,包括引线框架本体和设置于引线框架本体上端的基岛,所述基岛通过两侧的基岛连筋与引脚固定连接。在通过使用导电胶将芯片粘贴到基岛上,保证了散热效果的情况下,通过设置的基岛连筋将引脚和基岛隔开,避免芯片通过基岛与引脚连通造成击穿的情况。
- 二维电子气沟道半耗尽型霍尔传感器及其制作方法-201810471997.7
- 黄火林;曹亚庆;李飞雨;孙仲豪 - 大连理工大学
- 2018-05-17 - 2020-01-10 - H01L43/04
- 二维电子气沟道半耗尽型霍尔传感器及其制作方法,属于半导体传感器领域。技术要点是:在半导体衬底上依次生长缓冲层、外延层和势垒层,主电极C
- 霍尔元件芯片-201921282606.3
- 王广才;王静;李菁;欧琳 - 南开大学
- 2019-08-08 - 2020-01-10 - H01L43/04
- 本实用新型公开了一种霍尔元件芯片,采用铝电极以及过渡层的结构和锑化铟薄膜形成欧姆接触,相对于采用金电极的现有技术方案,大大降低了金属电极材料的成本。另外,金电极需要金丝球超声波压焊工艺,金的熔点较高,需要将霍尔元件芯片置于惰性气体保护环境中加热,然后完成打线工艺,而本实用新型技术方案中铝电极可以在常温和空气中通过铝超声波压焊机完成打线工艺,以实现和框架的电连接,无需高温条件以及惰性气体保护环境,制作工艺简单,进一步降低了制作成本。
- 专利分类