[发明专利]一种芯片框架的点胶上芯机

摘要

本发明涉及半导体加工设备领域，尤其是一种芯片框架的点胶上芯机，包括控制器、点胶装置、上芯装置、送料装置、上料仓以及上料装置，送料装置包括送料导轨、第一移料夹手以及第二移料夹手，第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端。第一移料夹手与第二移料夹手相互配合，在第一移料夹手配合点胶装置推进芯片框架并对芯片框架进行点胶的同时，第二移料夹手可配合上芯装置推进芯片框架并对芯片框架进行上芯，能够减少点胶装置与上芯装置处于待料停机状态的时间，提高点胶上芯机的工作效率。

主权项

1.一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：包括控制器、用于对承载部点胶的点胶装置、用于把半导体芯片安装到承载部上的上芯装置、用于带动芯片框架依次经过点胶装置与上芯装置的送料装置、用于供芯片框架整齐叠放的上料仓以及用于把上料仓内的芯片框架逐一移送到送料装置上的上料装置；/n所述送料装置包括依次经过点胶装置与上芯装置的送料导轨以及可沿送料导轨的送料方向来回移动的第一移料夹手与第二移料夹手，所述第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，所述第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端，所述点胶装置、上芯装置、上料装置第一移料夹手以及第二移料夹手均与控制器电性连接。/n