[发明专利]一种芯片框架的点胶上芯机

权利要求书

1.一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：包括控制器、用于对承载部点胶的点胶装置、用于把半导体芯片安装到承载部上的上芯装置、用于带动芯片框架依次经过点胶装置与上芯装置的送料装置、用于供芯片框架整齐叠放的上料仓以及用于把上料仓内的芯片框架逐一移送到送料装置上的上料装置；

所述送料装置包括依次经过点胶装置与上芯装置的送料导轨以及可沿送料导轨的送料方向来回移动的第一移料夹手与第二移料夹手，所述第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，所述第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端，所述点胶装置、上芯装置、上料装置第一移料夹手以及第二移料夹手均与控制器电性连接。

2.如权利要求1所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述第一移料夹手与第二移料夹手均包括滑块、用于驱动滑块移动的丝杆、用于驱动丝杆转动的送料电机、用于配合滑块夹持芯片框架的夹板以及用于驱动夹板与滑块开合的夹持气缸，所述送料装置还包括用于供滑块滑动的导杆，所述移料电机以及夹持气缸均与控制器电性连接。

3.如权利要求2所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述送料装置还包括用于确定第一移料夹手夹紧位置的第一光电开关，所述第一移料夹手的夹板设有供第一光电开关检测的凸台，所述第一光电开关与控制器电性连接。

4.如权利要求2所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述送料装置还包括设置在送料导轨上料端的第二光电开关以及设置在点胶装置与上芯装置交界处的第三光电开关，所述第二光电开关与第三光电开关均与控制器电性连接。

5.如权利要求1-4中任一项权利要求所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述上料装置包括夹持支架、多个用于夹持芯片框架的第一真空吸盘、为第一真空吸盘提供吸力的真空发生器、用于驱动夹持支架上下移动的纵移机构、用于驱动夹持支架在上料仓与送料装置之间来回移动的横移机构以及用于控制纵移机构下移距离的距离传感器，所述第一真空吸盘以及距离传感器设置在夹持支架上，所述第一真空吸盘、真空发生器、纵移机构、横移机构以及距离传感器均与控制器电性连接。

6.如权利要求1-4中任一项权利要求所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：还包括用于检测芯片框架摆向是否正确的摆向检测装置，所述芯片框架外轮廓呈矩形并设有多个用于安装半导体芯片的承载部，所述芯片框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条；

所述摆向检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第二真空吸盘、用于吸附宽横条的第三真空吸盘以及为第二真空吸盘与第三真空吸盘提供吸力的真空泵，所述第二真空吸盘、第三真空吸盘以及真空泵均与控制器电性连接，所述气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器，所述第三真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度，所述第二真空吸盘与第三真空吸盘均设置在上料装置上；当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置停止把芯片框架运送到送料装置上。

7.如权利要求6所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：还包括与控制器电性连接的警报器，当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制警报器发出警报。

8.如权利要求6所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：还包括用于摆放摆向错误芯片框架的错料仓，所述错料仓设置在上料仓与送料装置之间，当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置把芯片框架运送到错料仓内。

9.如权利要求6所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第二真空吸盘对应正向摆放的芯片框架设置在相邻两个第一定位孔之间，所述第三真空吸盘对应正向摆放的芯片框架设置在相邻两个第二定位孔之间。

10.如权利要求6所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第二真空吸盘与第三真空吸盘均设有环形吸附口，所述第一定位孔外接圆直径小于第二真空吸盘吸附口的内径，所述第二定位孔外接圆直径小于第三真空吸盘吸附口的内径并大于第二真空吸盘吸附口的外径；所述第二真空吸盘与正向摆放的芯片框架上的第一定位孔对应设置，所述第三真空吸盘与正向摆放的芯片框架上的第二定位孔对应设置。