[发明专利]铝化合物以及使用其制造半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201910983502.3 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN111362979A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 朴圭熙;小出幸宜;真锅芳树;木村将之;斋藤昭夫;林载顺;曹仑廷 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C07F5/06 | 分类号： | C07F5/06;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 贺卫国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供了铝化合物以及使用该铝化合物制造半导体器件的方法。所述铝化合物可以由式1表示。[式1] |
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| 搜索关键词： | 化合物 以及 使用 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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