[发明专利]检查半导体器件的设备和方法有效
| 申请号： | 201910982982.1 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112240758B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 金锡珠;申镇植 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 王建国;李琳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于检查半导体器件的设备可以包括支撑板、支撑轴、扭矩传感器和至少两个位移传感器。支撑板可以被配置为支撑光掩模盒，该光掩模盒包括底座和与该底座组合的盖。支撑轴可以被配置为支撑该支撑板、使该支撑板上升以及使该支撑板旋转。扭矩传感器可以与支撑轴串接以测量支撑轴的扭矩。位移传感器可以被布置在该支撑板上以与底座接触。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 半导体器件 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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