[发明专利]检查半导体器件的设备和方法有效
申请号: | 201910982982.1 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN112240758B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 金锡珠;申镇植 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G01B21/30 | 分类号: | G01B21/30 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 王建国;李琳 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 半导体器件 设备 方法 | ||
1.一种检查光掩模盒的设备,包括:
支撑板,所述支撑板被配置为容纳光掩模盒,所述光掩模盒包括底座和与所述底座组合的盖;
支撑轴,所述支撑轴被配置为支撑所述支撑板、使所述支撑板向上移动和使所述支撑板旋转;
扭矩传感器,所述扭矩传感器串接至所述支撑板以测量施加到所述支撑轴的旋转负荷;以及
至少两个位移传感器,所述位移传感器被布置在所述支撑板上以与所述底座接触,以用于检查光掩模盒的平整度,
其中,所述支撑板包括被配置为与所述底座接触的打开/关闭销,并且所述打开/关闭销根据所述支撑轴的旋转方向来旋转,以使所述底座与所述盖组合和使所述底座与所述盖分开,
其中,通过测得的光掩模盒的平整度以及旋转负荷来确定所述光掩模盒是异常的。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,当所述支撑轴被旋转以使所述底座与所述盖组合和使所述底座与所述盖分开时,所述扭矩传感器测量施加至所述支撑轴的负荷。
3.根据权利要求1所述的设备,其中,所述位移传感器被布置在所述位移传感器与所述光掩模盒的四个拐角接触的位置处。
4.根据权利要求3所述的设备,其中,所述位移传感器具有弹性和稳定性。
5.一种检查光掩模盒的设备,包括:
检查块,所述检查块用于检查光掩模盒的平整度;以及
控制块,所述控制块用于基于所述检查块的检查结果来确定所述光掩模盒的平整度,
其中,所述检查块包括:扭矩传感器,所述扭矩传感器用于在打开和关闭光掩模时测量旋转负荷;以及多个位移传感器,所述位移传感器用于测量所述光掩模盒的平整度,
其中,所述检查块包括:
支撑板,所述支撑板被配置为容纳光掩模盒,所述光掩模盒包括底座和与所述底座组合的盖;
支撑轴,所述支撑轴被配置为支撑所述支撑板、使所述支撑板向上移动和使所述支撑板旋转;
扭矩传感器,所述扭矩传感器串接至所述支撑板以测量施加到所述支撑轴的旋转负荷;以及
至少两个位移传感器,所述位移传感器被布置在所述支撑板上以与所述底座接触,以用于检查光掩模盒的平整度,
其中,所述支撑板包括被配置为与所述底座接触的打开/关闭销,并且所述打开/关闭销根据所述支撑轴的旋转方向来旋转,以使所述底座与所述盖组合和使所述底座与所述盖分开,
其中,所述控制块配置成通过测得的光掩模盒的平整度以及旋转负荷来确定所述光掩模盒是否正常。
6.根据权利要求5所述的设备,
其中,所述检查块进一步包括动力供应器,所述动力供应器被配置为使所述支撑轴向上移动并旋转。
7.根据权利要求5所述的设备,其中,所述扭矩传感器串接至所述支撑轴。
8.根据权利要求5所述的设备,其中,所述位移传感器被布置在所述支撑板上的、所述位移传感器与所述光掩模盒的四个拐角接触的位置处。
9.根据权利要求5所述的设备,其中,每个所述位移传感器包括具有弹性和稳定性的突出销。
10.根据权利要求5所述的设备,其中,
所述底座放置在所述支撑板上;
所述盖与所述底座组合以在所述底座与所述盖之间形成空间;并且
其中所述光掩模盒进一步包括:板,所述板被插入所述底座与所述盖之间的空间内以容纳所述光掩模盒。
11.根据权利要求5所述的设备,其中,所述盖具有用于覆盖所述底座的尺寸,并且所述盖包括形成在所述盖的底表面处以与所述支撑板接触的导向件。
12.根据权利要求11所述的设备,其中,所述位移传感器被提供给所述导向件。
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