[发明专利]检查半导体器件的设备和方法有效

专利信息
申请号: 201910982982.1 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN112240758B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 金锡珠;申镇植 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G01B21/30 分类号: G01B21/30
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 王建国;李琳
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 检查 半导体器件 设备 方法
【说明书】:

一种用于检查半导体器件的设备可以包括支撑板、支撑轴、扭矩传感器和至少两个位移传感器。支撑板可以被配置为支撑光掩模盒,该光掩模盒包括底座和与该底座组合的盖。支撑轴可以被配置为支撑该支撑板、使该支撑板上升以及使该支撑板旋转。扭矩传感器可以与支撑轴串接以测量支撑轴的扭矩。位移传感器可以被布置在该支撑板上以与底座接触。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年7月19日在韩国知识产权局提交的申请号为10-2019-0087275的韩国专利申请的优先权,其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

各个实施例总体而言涉及检查半导体器件的设备和方法,更特别地涉及检查光掩模盒(case)的设备和方法。

背景技术

通常,可以通过光刻工艺来形成半导体器件中的每个图案。光刻工艺可以包括抗蚀剂涂覆工艺、曝光工艺、显影工艺和固化工艺。

曝光工艺可以使用光掩模来限定特定图案。光掩模可以被容纳在称为掩模卡匣(pod)的光掩模盒中。光掩模盒可以被储存在曝光设备中并在曝光设备中被传送。

根据相关技术,可以定期地用新的光掩模盒更换光掩模盒。然而,由于光掩模被多次使用,因此在设定的更换周期之前,光掩模中可能产生诸如弯曲或分解(breakdown)的故障。故障光掩模盒中的光掩模也可能被损坏。

当更换周期可以被缩短时,正常的光掩模盒也可能被新的光掩模盒更换。因此,可能需要设置光掩模盒的适当更换定时。

发明内容

在本公开的示例实施例中,一种用于检查半导体器件的设备可以包括支撑板、支撑轴、扭矩传感器和至少两个位移传感器。支撑板可以被配置为支撑光掩模盒,该光掩模盒包括底座和与该底座组合的盖。支撑轴可以被配置为支撑该支撑板、使该支撑板上升以及使该支撑板旋转。扭矩传感器可以与支撑轴串接以测量支撑轴的扭矩。位移传感器可以被布置在该支撑板上以与底座接触。

在本公开的示例实施例中,一种用于检查半导体器件的设备可以包括检查块和控制块。检查块可以检查光掩模盒的平整度。控制块可以基于检查块的检查结果来确定光掩模盒的平整度是否是正常的。检查块可以包括:扭矩传感器,所述扭矩传感器用于在光掩模盒被打开和关闭时测量光掩模盒的扭矩;以及多个位移传感器,所述位移传感器用于测量光掩模盒的平整度。

在本公开的示例实施例中,根据一种使用检查设备来检查光掩模盒的方法,该检查设备可以包括支撑板、支撑轴、扭矩传感器和至少两个位移传感器。支撑板可以被配置为支撑光掩模盒,该光掩模盒包括底座和与该底座组合的盖。支撑轴可以被配置为支撑该支撑板、使该支撑板上升以及使该支撑板旋转。扭矩传感器可以与支撑轴串接以测量支撑轴的扭矩。位移传感器可以被布置在支撑板上以与底座接触。可以将包括多个部分的光掩模盒装载到检查设备中。包括该部分的光掩模盒可以被拆卸以测量光掩模盒的故障。当光掩模盒被确定为正常时,可以储存该光掩模盒。当光掩模盒被确定为异常时,可以丢弃该光掩模盒。

附图说明

结合附图从进以下详细描述中将更清楚地理解本公开的主题的上述和另外的方面、特征和优点,其中:

图1是示出根据示例实施例的用于制造半导体器件的系统的框图;

图2A和图2B是示出根据示例实施例的光掩模盒的分解透视图;

图3是示出根据示例实施例的用于检查光掩模盒的设备的横截面图;

图4是示出根据示例实施例的驱动单元的透视图;

图5是示出根据示例实施例的驱动单元的横截面图;

图6是示出根据示例实施例的位移传感器的视图;

图7是示出根据示例实施例的扭矩传感器的视图;

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