[发明专利]平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质有效
| 申请号： | 201910981190.2 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110640619B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 卢意;黄书林;罗成 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/04;H01L21/306 |
| 代理公司： | 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 | 代理人： | 吴军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及智能打磨领域，公开了一种平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质。其中，该方法包括：在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度。根据本发明公开的方法，自动对打磨时的下刀深度进行补偿，避免手动去微调打磨面的打磨数据，提高了打磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 打磨 补偿 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种平面打磨补偿方法，其特征在于，所述方法包括：/n在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；/n根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；/n根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；/n根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度。/n
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