[发明专利]平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明涉及智能打磨领域，公开了一种平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质。其中，该方法包括：在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度。根据本发明公开的方法，自动对打磨时的下刀深度进行补偿，避免手动去微调打磨面的打磨数据，提高了打磨效率。

技术领域

本发明涉及智能打磨领域，特别涉及一种平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

在打磨机加工的工作场景中，由于夹具不水平或者打磨物体表面变形不平整导致加工不理想。特别是对BGA芯片打磨时，芯片表面不平整的情况下如果单以某一点的坐标作为Z轴加工零点位置，就会出现局部打磨过多或者偏少的现象，造成打磨效果不理想，严重的话会导致电路板报废，造成经济损失。为了解决这一问题，目前只能通过手动去微调芯片表面的打磨数据。根据实际打磨效果来调试，打磨不到的地方就稍微继续往下打深一点，但是这样一次次尝试非常耗费时间，影响生产效率。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质，能实现平面打磨的自动补偿。

本发明提出一种平面打磨补偿方法，所述方法包括：

在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；

根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；

根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；

根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度。

进一步地，所述获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程的步骤之前，包括：

以所述待打磨面的中心为坐标原点建立空间直角坐标系，并计算所述待打磨面的平面方程。

进一步地，所述计算所述待打磨面的平面方程的步骤，包括：

获取所述待打磨面内至少三点的坐标；

根据至少所述三点的坐标确定所述待打磨面的平面方程。

进一步地，所述获取所述待打磨面内至少三点的坐标的步骤，包括：

通过多点对刀法获取所述待打磨面上四个边角的第一坐标；

所述根据至少所述三点的坐标确定所述待打磨面的平面方程的步骤，包括：

以每两个相邻的边角与所述待打磨面的中心，分别构成一个三角平面；

以所述三角平面中的第一坐标以及所述待打磨面中心的坐标，分别计算所述三角平面对应的平面方程。

进一步地，所述根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度，包括：

根据所述补偿值与预设下刀深度的和，确定打磨时的下刀深度。

进一步地，所述以所述三角平面中的第一坐标以及所述待打磨面中心的坐标，分别计算所述三角平面对应的平面方程的步骤，包括：

预设所述三角平面对应的平面方程为Ax+By+Cz+D＝0，其中所述A、B、C、D为自然数；

将所述三角平面中的第一坐标以及所述待打磨面中心的坐标代入所述预设的平面方程中，计算得出A、B、C、D的值，以得到所述三角平面对应的平面方程。

本发明还提供一种平面打磨补偿装置，包括：