[发明专利]一种导热电磁屏蔽基板及其制备工艺有效
| 申请号： | 201910977697.0 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110602936B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 靳艺凯;王双喜;王文君;韦军宁;王江涌;程西云;陈新辉 | 申请（专利权）人： | 汕头大学 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;B32B15/01;B32B15/02;B32B7/08;B32B3/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 曹江;周增元 |
| 地址： | 515000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热电磁屏蔽基板，包括结构层、高导热与防电磁辐射复合层，其中结构层为金属板层，高导热与防电磁辐射复合层采用高磁导率金属网与高导热材料复合，所述高导热材料填充在所述高磁导率金属网内，所述高磁导率金属网与高导热材料的面积比不低于15％。本发明将高导热与防电磁辐射复合层采用铁网、钴网、镍网及其合金网等高磁导率材料与高导热材料石墨烯、铜、银及其合金复合，既保证了导热性能同时又提高了防电磁辐射干扰性能。不仅能有效防止电子零部件的过热的问题，同时，显著提高了电子零部件的防电磁辐射干扰问题，大大提高了电子零部件的可靠性及综合性能。可用于电子产品的内部元件，尤其是5G电子产品内部元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电磁 屏蔽 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种导热电磁屏蔽基板，其特征在于，包括结构层、高导热与防电磁辐射复合层，其中结构层为金属板层，高导热与防电磁辐射复合层采用高磁导率金属网与高导热材料复合，所述高导热材料填充在所述高磁导率金属网内，所述高磁导率金属网与高导热材料的面积比不低于15％。/n
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