[发明专利]一种导热电磁屏蔽基板及其制备工艺

权利要求书

1.一种导热电磁屏蔽基板，其特征在于，包括结构层、高导热与防电磁辐射复合层，其中结构层为金属板层，高导热与防电磁辐射复合层采用高磁导率金属网与高导热材料复合，所述高导热材料填充在所述高磁导率金属网内，所述高磁导率金属网与高导热材料的面积比不低于15％；所述高导热与防电磁辐射复合层为铁网、镍网、钴网、及其合金网中的一种与铜、银及其合金中的一种的复合；或所述高导热与防电磁辐射复合层为铁网、镍网、钴网及其合金网中的一种与石墨烯、沉积类金刚石及其混合物的复合。

2.根据权利要求1所述导热电磁屏蔽基板，其特征在于，所述金属板层为铜、铝、镁及其合金中的一种或两种以上的复合材料。

3.根据权利要求1所述导热电磁屏蔽基板，其特征在于，所述高导热与防电磁辐射复合层中的高磁导率金属网为铁磷合金金属网；高导热材料为铜锡合金与石墨烯的复合材料。

4.制备如权利要求1所述导热电磁屏蔽基板的制备工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：

(1)取金属板材，采用冲切工艺，冲切出合适尺寸的金属板；

(2)采用冲压或模压工艺，根据产品形状要求冲压出预定形状的半成品结构层基板，然后对半成品结构层基板表面进行清洁干燥处理；

(3)在半成品结构层基板的表面固定一层或二层高磁导率金属网；

(4)在固定高磁导率金属网的半成品结构层基板的网格内填充高导热材料，三者形成结合紧密的复合基板；

(5)按照产品图纸要求进行后处理。

5.根据权利要求4所述制备工艺，其特征在于，步骤(3)在半成品结构层基板的表面固定电磁屏蔽金属网采用焊接、物理固定方式中的一种。

6.根据权利要求4所述制备工艺，其特征在于，步骤(4)在固定高磁导率金属网的半成品结构层基板的网格内填充高导热材料采用喷涂、气相沉积、刷涂或电镀工艺的任一种。

7.制备如权利要求1所述导热电磁屏蔽基板的制备工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：

(1)取金属板材作为结构层基板，并对结构层基板表面进行清洁干燥处理；

(2)采用丝网印刷或3D打印工艺，在结构层基板上制备一层高磁导率金属网；

(3)在带高磁导率金属网的半成品结构层基板的网格内填充高导热材料；

(4)根据不同的电磁屏蔽要求，如果必要，可以重复工艺(2)、(3)步骤一次以上，以形成多层屏蔽层；

(5)按照产品图纸尺寸要求将整个复合板切割成所需尺寸并进行后处理。

8.根据权利要求7所述制备工艺，其特征在于，步骤(5)所述切割采用激光切割工艺。