[发明专利]一种导热电磁屏蔽基板及其制备工艺

说明书

本发明涉及一种导热电磁屏蔽基板，包括结构层、高导热与防电磁辐射复合层，其中结构层为金属板层，高导热与防电磁辐射复合层采用高磁导率金属网与高导热材料复合，所述高导热材料填充在所述高磁导率金属网内，所述高磁导率金属网与高导热材料的面积比不低于15％。本发明将高导热与防电磁辐射复合层采用铁网、钴网、镍网及其合金网等高磁导率材料与高导热材料石墨烯、铜、银及其合金复合，既保证了导热性能同时又提高了防电磁辐射干扰性能。不仅能有效防止电子零部件的过热的问题，同时，显著提高了电子零部件的防电磁辐射干扰问题，大大提高了电子零部件的可靠性及综合性能。可用于电子产品的内部元件，尤其是5G电子产品内部元件。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种导热电磁屏蔽基板及其制备工艺。

背景技术

电磁屏蔽基板是一种具备电磁屏蔽功能的电子零部件，广泛应用于汽车电子设备、手机、便携式电脑等电子产品内部器件。由于电子零部件内部的高频电路信号工作时易产生电磁辐射，而电磁辐射会对邻近的电子零部件的正常工作产生干扰，从而导致电子零部件的可靠性降低及工作失效。随着电子设备的小型化及其内部元器件的高密集化，使得电子元件之间的空间越来越少，增大了受干扰的几率。同时，各种电子零部件的散热问题也越来越严重。电子零部件过热不仅导致零部件可靠性降低，还会导致产品性能下降甚至失效。因此，如何有效提高电子零部件的散热性能和防电磁干扰性能成为业内一大难点。

目前，为了解决电子零部件的散热问题和防电磁干扰问题，很多电子产品中均采用了散热设计及防电磁干扰设计。其中，一种有效的方法是采用屏蔽基板(或称屏蔽盖、屏蔽盖板，后文统称屏蔽基板)技术。传统的屏蔽基板均采用铜片与镍片或钢片复合制备。此技术能在一定程度上提高电子零部件的防电磁辐射性能。但是，镍层或钢层导热性差，对于散热要求高防电磁辐射及干扰要求严格的电子产品而言，传统复合基板限制了大功率器件的微型化和高密度封装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热电磁屏蔽基板及其制备工艺，将高导热金属材料基板与铁网、镍网、钴网及其铜、银等材料进行复合，制备出综合性能优良的复合材料基板，以解决现有电子产品散热及防电磁干扰综合效果不理想的问题。

一种导热电磁屏蔽基板，包括结构层、高导热与防电磁辐射复合层，其中结构层为高导热金属板层，高导热与防电磁辐射复合层采用高磁导率金属网与高导热材料复合，所述高导热材料填充在所述高磁导率金属网内，所述高磁导率金属网与高导热填充材料的面积比不低于15％。

进一步的，所述金属板层为铜、铝、镁及其合金中的一种或两种以上的复合材料。

进一步的，所述高导热与防电磁辐射复合层为铁网、镍网、钴网、及其合金网中的一种与铜、银及其合金中的一种的复合。

进一步的，所述高导热与防电磁辐射复合层为铁网、镍网、钴网及其合金网中的一种与石墨烯、沉积类金刚石及其混合物的复合。

进一步的，所述高导热与防电磁辐射复合层中的高磁导率金属网为铁磷合金金属网；高导热填充材料为铜锡合金与石墨烯的复合材料。

上述导热电磁屏蔽基板的制备工艺，主要包括以下步骤：

(1)取高导热金属板材，采用冲切工艺，冲切出合适尺寸的金属板；

(2)采用冲压或模压工艺，根据产品形状要求冲压出预定形状的半成品结构层基板，然后对半成品结构层基板表面进行清洁干燥处理；

(3)在半成品结构层基板的表面形成一层或二层高磁导率金属网；

(4)在固定高磁导率金属网的半成品结构层基板的网格内填充高导热材料，三者形成结合紧密的复合基板；

(5)按照产品图纸要求进行后处理。

进一步的，步骤(3)在半成品结构层基板的表面固定电磁屏蔽金属网采用焊接、物理固定方式中的一种。