[发明专利]贴合方法及电子装置在审
| 申请号： | 201910963642.4 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110673373A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 王琬珺;李明阳;付海霞;林仲宏;陈柏林;黄彦衡 | 申请（专利权）人： | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;F16B11/00 |
| 代理公司： | 51226 成都希盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴合方法及电子装置，其中，贴合方法包括以下步骤：S1：将框胶贴合在第一基板的外围周圈，所述框胶在第一基板上围合形成收容圈，所述收容圈上开设有灌胶口；S2：将第二基板贴合在所述框胶上；S3：将密封胶涂在所述框胶的外侧；S4：将水胶通过所述灌胶口注入所述收容圈内。本发明的贴合方法及电子装置，在将第二基板通过框胶贴合在第一基板上以后，将密封胶涂在框胶的外侧，密封胶一方面能够协同框胶将第一基板和第二基板贴合在一起，另一方面，还能够增强框胶与第一基板和第二基板之间的密封性能,能够有效地防止水胶从框胶与第一基板、第二基板的贴合界面处渗漏。 | ||
| 搜索关键词： | 框胶 贴合 第一基板 第二基板 收容圈 电子装置 密封胶涂 灌胶口 水胶 密封性能 贴合界面 密封胶 有效地 增强框 围合 周圈 渗漏 外围 协同 | ||
【主权项】：
1.一种贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：将框胶贴合在第一基板的外围周圈，所述框胶在第一基板上围合形成收容圈，所述收容圈上开设有灌胶口；/nS2：将第二基板贴合在所述框胶上；/nS3：将密封胶涂在所述框胶的外侧；/nS4：将水胶通过所述灌胶口注入所述收容圈内。/n
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