[发明专利]用于处理晶片的装置以及操作其的方法在审
| 申请号： | 201910949998.2 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN111968927A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 朴知训;金伦逸 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;G01B11/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;阮爱青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供了用于处理晶片的装置以及操作其的方法。一种用于处理晶片的装置可以包括机械手刀片、位移传感器和计算元件。机械手刀片可以将晶片装载到对准器中/从对准器卸载晶片。位移传感器可以检测机械手刀片的位置以提供位移信息。计算元件可以基于位移信息来确定晶片上的颗粒的检测或诊断机械手刀片的状态。计算元件可以将位移信息应用于异常确定准则，该异常确定准则可以包括作为被检测对象的高度准则的下限和上限以及作为被检测对象的存在准则的有效限制中的至少一个，以检测晶片的颗粒或机械手刀片的偏转。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 晶片 装置 以及 操作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
