[发明专利]制造半导体器件的方法和系统在审
| 申请号： | 201910931515.6 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110991139A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 彭士玮;曾健庭;林威呈;杨登杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 方法(制造半导体器件的)包括，对于存储在非暂时性计算机可读介质上的布局图，生成该布局图包括：选择布局图中的候选图案，候选图案是M_2nd层级中的第一导电图案(第一M_2nd图案)或M_1st层级中的第一导电图案(第一M_1st图案)；确定候选图案满足一个或多个标准；并且改变候选图案的尺寸，从而修改布局图。本发明的实施例还涉及制造半导体器件的方法和用于制造半导体器件的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体器件 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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