[发明专利]一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法在审
| 申请号： | 201910910780.6 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110636707A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 鲜盛鸣;王卫华 | 申请（专利权）人： | 萍乡市丰达兴线路板制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 11471 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 337000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。该方法针对半孔内外残留的铜锡镀层，采用分次蚀刻的方式进行锣除：首先通过CNC锣除位于半孔以外的部分铜锡，然后进行第一次蚀刻，去除余下的位于PCB板半孔以外的铜，这样可以使板面的线路因干膜的保护而不受蚀刻影响。然后进行退膜、第二次蚀刻和退锡过程，使板面的基铜被蚀刻干净的同时确保半孔位需要去除的残留铜层被彻底蚀刻干净，尤其是当孔铜厚度大于基材铜厚时，这种方法可以完全避免铜皮残留，达到良好的半孔效果。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 半孔 残留 铜锡 去除 半孔板 残铜 镀层 干膜 基材 基铜 铜层 铜皮 退膜 | ||
【主权项】：
1.一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)前处理：按照实际尺寸要求对基板进行裁剪，并进行机械钻孔；/n(2)沉铜：对所述基板进行填孔电镀，使其导通孔内增加厚度为5～8微米的孔铜；/n(3)图形转移：在所述基板的表面贴上抗电镀层干膜，并利用光绘底片进行菲林对位，之后采用曝光机曝光成像，或者采用LDI自动曝光成像，形成抗电镀干膜层；/n(4)显影：对已经曝光成像的产品进行显影；/n(5)图形电镀：将所述显影后的产品进行镀铜和镀锡处理，此时对于PCB板设计的半孔部位镀有全孔锡和全孔铜，所述全孔锡和全孔铜均为闭圈圆环形状，全孔铜的外周填充于PCB板的半孔部位并延伸至PCB板的外部，全孔锡位于全孔铜内部，/n将全孔铜位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔铜，将全孔铜位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔铜，将全孔锡位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔锡，将全孔锡位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔锡；/n(6)锣半孔：使用数控车床将第二半孔铜和第二半孔锡锣掉部分；/n(7)第一次蚀刻：使用氨性蚀刻液对余下的第二半孔铜进行蚀刻；/n(8)退膜：将PCB板面的抗电镀干膜层褪除；/n(9)第二次蚀刻：使用氨性蚀刻液去除PCB板面的铜箔，以及剩余的第二半孔铜；/n(10)退锡：使用退锡水去除第一半孔锡，只保留第一半孔铜；/n(11)阻焊：采用丝网漏印的方式，在PCB板表面印上一层防焊油墨，然后进行曝光显影和固化。/n
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