[发明专利]晶圆刻蚀系统、刻蚀腔室的加热装置及方法在审

专利信息
申请号: 201910910494.X 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN112563153A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 张广平;张志强 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 蔡晓军
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种晶圆刻蚀系统、刻蚀腔室的加热装置及方法,装置包括温度传感器、气体提供机构、加热器及加热控制器。温度传感器用于感应陶瓷盘的温度。气体提供机构包括输送管道,气体提供机构用于将气体通过输送管道通入到制程腔室的上部腔室内。加热器用于对输送管道内的气体进行加热处理。加热控制器分别与温度传感器、气体提供机构、加热器电性连接,加热控制器用于根据陶瓷盘的温度相应控制气体提供机构调整通入到上部腔室内的气体流量大小,以及控制加热器调整工作功率大小。相对于传统的控温方式,由于能实时调节气体流量大小,以及加热器功率,能较好地控制陶瓷盘的温度,控温快速,同时能节省成本。
搜索关键词: 刻蚀 系统 加热 装置 方法
【主权项】:
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