[发明专利]一种射频前端架构在审
| 申请号： | 201910899230.9 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110768634A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 彭洋洋;陈泽岩 | 申请（专利权）人： | 广州慧智微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/195 | 分类号： | H03F3/195;H03F3/213;H03F1/56;H03H9/46 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强;张颖玲 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种射频前端架构，所述射频前端架构包括：集成双工器的功率放大器模组PAMiD、天线和至少一个可调谐匹配网络；其中，所述PAMiD包括功率放大器，所述至少一个可调谐匹配网络位于所述功率放大器和所述天线之间，用于调节所述功率放大器的输出端的阻抗和/或天线的输入端的阻抗。本申请通过调节可调谐匹配网络对射频前端架构进行阻抗匹配，使射频前端架构在多个射频通路上都能够保持较佳的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 功率放大器 射频前端 匹配网络 可调谐 架构 天线 阻抗 集成双工器 工作性能 阻抗匹配 模组 射频 申请 输出 | ||
【主权项】：
1.一种射频前端架构，其特征在于，所述射频前端架构包括：集成双工器的功率放大器模组PAMiD、天线和至少一个可调谐匹配网络；其中，/n所述PAMiD包括功率放大器，所述至少一个可调谐匹配网络位于所述功率放大器和所述天线之间，用于调节所述功率放大器的输出端的阻抗和/或天线的输入端的阻抗。/n
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