[发明专利]一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置

摘要

本发明涉及一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：包括相互插接在一起的第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B），以及包围设置在所述第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B）外部的螺纹套（C）；接触头采用压配后再铆紧的固定方式，易于加工，使得第一壳体端头向径向内部收缩收紧变形，将内部接触头的固定端包裹收紧于第一壳体端头的内部，在不添加外部固定件的前提下实现接触头的稳定安装；将机械轴向定位面设置于右端位置，且在机械轴向定位面的径向内侧和径向外侧位置分别对应设置有第一密封圈和第二密封圈，从而在机械轴向定位面位置的径向内、外侧同时实现密封保护，进一步提高防水性能。

主权项

1.一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：包括相互插接在一起的第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B），以及包围设置在所述第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B）外部的螺纹套（C）；其中，/n所述第一射频连接头（A）包括第一绝缘体（A1）和第一壳体（A2），其中第一壳体（A2）固定设置于第一绝缘体（A1）的外周，在所述第一壳体（A2）的左端凸出设置有第一壳体端头（A2-1），所述第一壳体端头（A2-1）与所述第一绝缘体（A1）之间存在径向间隙（A2-2），在所述径向间隙（A2-2）中设置有接触头（A3），在所述第一壳体（A2）的外壁位于第一壳体端头（A2-1）的右端凹设有第一密封槽（A2-3），在所述第一密封槽（A2-3）中设置有第一密封圈（A5），在所述第一壳体（A2）的外壁位于第一密封槽（A2-3）的右端凹设有卡环槽（A2-4），在所述卡环槽（A2-4）中设置有定位卡环（A4）；/n所述第二射频连接头（B）包括第二绝缘体（B1）和第二壳体（B2），其中第二壳体（B2）固定设置于第二绝缘体（B1）的外周，在所述第二壳体（B2）的右端凸出设置有第二壳体端头（B2-1），所述第二壳体端头（B2-1）的内壁与所述第一密封圈（A5）抵接，所述第二壳体端头（B2-1）的外壁与第二密封圈（A6）抵接，所述第二密封圈（A6）设置于所述螺纹套（C）内壁的第二密封槽（C1）中，在所述第二壳体（B2）的中部设置有与所述接触头（A3）接触的接触端（B2-2），在所述第二壳体（B2）的左端外壁上凹设有第三密封槽（B2-3），在所述第三密封槽（B2-3）内部设置有第三密封圈（B3）；/n所述接触头（A3）包括靠近所述第一射频连接头（A）一侧的固定段（A3-1）和靠近所述第二射频连接头（B）一侧的接触段（A3-2），其中所述固定段（A3-1）位于所述径向间隙（A2-2）内部，且第一壳体端头（A2-1）容纳有所述固定段（A3-1）的位置经铆紧后使得接触段（A3-2）的截面倾斜设置，且所述接触段（A3-2）左端的内孔壁的径向尺寸大于所述固定段（A3-1）的内孔壁的径向尺寸。/n