[发明专利]一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法有效
| 申请号： | 201910872879.1 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110610850B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨士成;曲媛;黄海涛;武江鹏;王峰;白浩;张婷;贾旭洲;姜威 | 申请（专利权）人： | 西安空间无线电技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 710100*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法，首先通过将激光制孔后的玻璃基板使用研磨剂进行研磨，去除孔周边粘附的固体残渣；再通过将玻璃基板浸入分析纯的丙酮溶液中进行超声清洗去除有机物；之后通过将玻璃基板浸入分析纯的乙醇溶液中进行超声清洗以完成清洗和脱水；随后向上提拉玻璃基板，待玻璃基板脱水干燥后，使用氧气进行等离子清洗去除微小颗粒；最终将玻璃基板在氩气氛围中进行等离子清洗，从而去除玻璃表面的氧化后的各种颗粒并激活表面，保证玻璃基板上表面沉积金属膜层的可靠性。本发明结合了物理清洗、湿法清洗和等离子清洗的特点，保证了清洗的有效性并有利于玻璃基板上溅射金属膜层的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 激光 制孔后 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法，其特征在于包括如下步骤：/n(1)将激光制孔后的玻璃基板使用研磨剂进行抛擦，去除孔周边粘附的固体残渣，抛擦完毕后将玻璃基板放入流动的去离子水中反复冲洗，以去除研磨剂；/n(2)将玻璃基板浸入分析纯的丙酮溶液中进行超声清洗去除有机物；/n(3)将玻璃基板浸入分析纯的乙醇溶液中进行超声清洗进行脱水；/n(4)使用氧气对玻璃基板进行等离子清洗去除微小颗粒；/n(5)使用氩气对玻璃基板进行等离子清洗去除氧化颗粒。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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