[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 201910869309.7 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN111383948A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 江藤谦次;阿部洋一;龟崎厚治 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 崔今花;周艳玲 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置。本发明的基板处理装置具有：以多段方式收纳多张基板的盒；能够密闭地收纳所述盒的腔室；和用于使所述盒在所述腔室内升降的升降机构。所述腔室具有顶棚部、底部和侧部，并且被分割为上腔室和下腔室且以平面状环设有相互成为密封面的凸缘部，所述凸缘部以至少比所述顶棚部更靠下侧的部分成为分割位置的方式倾斜配置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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