[发明专利]传感器组件及其制备方法、邦定结构及触控面板模块在审
| 申请号： | 201910863218.2 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110568964A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 吴鹏飞;许建智 | 申请（专利权）人： | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F1/20 |
| 代理公司： | 51226 成都希盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种传感器组件及其制备方法、邦定结构及触控面板模块。该传感器组件包括基材；金手指，位于基材上；以及导热件，位于所述基材的远离所述金手指的一侧，所述导热件在基材表面的投影与所述金手指在基材表面的投影至少部分重合。所述传感器组件可通过导热件加速热量传递，在邦定工艺所需的高温下，能够迅速将基材接受到的热量汇出，避免基材发生形变，从而有效改善了水波纹现象。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 传感器组件 导热件 金手指 基材表面 投影 触控面板模块 水波纹现象 邦定工艺 加速热量 形变 重合 制备 传递 | ||
【主权项】：
1.一种传感器组件，其特征在于，包括：/n基材；/n金手指，位于基材上；以及/n导热件，位于所述基材的远离所述金手指的一侧，所述导热件在基材表面的投影与所述金手指在基材表面的投影至少部分重合。/n
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