[发明专利]蛋黄-蛋壳结构锡@空心介孔碳球材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910842067.2 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN110600695B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 陈铭;吴孝余;卜玲丽;吴雪;吴化雨;韩悦 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 邹伟红
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种蛋黄‑蛋壳结构锡@空心介孔碳球材料及其制备方法,该材料具有以锡单质纳米球作为蛋黄,以空心介孔碳球作为蛋壳形成的蛋黄‑蛋壳结构,其步骤为:通过空心介孔碳球作为纳米反应器,在其内部生长SnO2颗粒,然后通过高温还原成Sn单质,与空心介孔碳球形成蛋黄‑蛋壳结构。本发明将Sn单质球限域在空心介孔碳球内部,由于独特的蛋黄‑蛋壳结构,使得该负极材料在充放电过程中材料不会脱落,内部空腔为锡合金化发生的体积膨胀提供了缓冲空间,而且空心介孔碳球增加了材料的导电性和离子传输速率,有利于提升复合材料的电化学性能。
搜索关键词: 蛋黄 蛋壳 结构 空心 介孔碳球 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种锡@空心介孔碳球材料,其特征在于,以锡单质纳米球作为蛋黄,以空心介孔碳球作为蛋壳形成的蛋黄-蛋壳结构。/n
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