[发明专利]晶圆传送盒在审
申请号: | 201910833691.6 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN110718489A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 马霏霏;王庆;高旭;程仕峰;陈金星 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种晶圆传送盒,包括壳体和调光组件,所述壳体具有容置空间和透光部,所述容置空间用于收容晶圆,所述透光部用于透过外界光线至所述容置空间,所述调光组件设于所述壳体上并盖于所述透光部上,所述调光组件能在透光状态和遮光状态之间切换,当所述调光组件处于透光状态时,允许外界光线透过进入所述容置空间,当所述调光组件处于遮光状态时,所述调光组件用于遮蔽外界光线。本发明的晶圆传送盒,解决了现有技术的光会透过晶圆传送盒的可视化窗口使晶圆传送盒里面的晶圆产生光电反应,从而影响晶圆的电性能的问题。 | ||
搜索关键词: | 调光组件 容置空间 晶圆传送盒 外界光线 透光 晶圆 壳体 透光状态 遮光状态 光电反应 传送盒 电性能 可视化 遮蔽 种晶 收容 申请 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆传送盒,其特征在于,包括壳体和调光组件,所述壳体具有容置空间和透光部,所述容置空间用于收容晶圆,所述透光部用于透过外界光线至所述容置空间,所述调光组件设于所述壳体上并盖于所述透光部上,所述调光组件能在透光状态和遮光状态之间切换,当所述调光组件处于透光状态时,允许外界光线透过进入所述容置空间,当所述调光组件处于遮光状态时,所述调光组件用于遮蔽外界光线。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造