[发明专利]一种保持切割覆铜陶瓷基板时相同切割特性的方法有效
| 申请号： | 201910827199.8 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110677993B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王彬;贺贤汉;戴洪兴;孙泉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种保持切割覆铜陶瓷基板时相同切割特性的方法，包括步骤一，设定切割工艺参数；步骤二，采用设定切割工艺参数对陶瓷片进行切割；步骤三，所有的陶瓷片掰开成两连片，对两连片放在掰断测试机上进行掰断力的测试，分别测试所有的两连片的掰断力；步骤四，将同一组标准样品组中所有的陶瓷片掰断时断面最优的掰断力为不同机台切割相同材质、相同厚度产品时的掰断力标准值；步骤五，切割特定的厚度陶瓷片前，确定当前机台的最佳切割工艺参数。通过控制产品切割后掰开时的掰断力来保证不同切割机切割特性的一致性，提高了产品切割良率，同时减少了设备工艺调整时间提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保持 切割 陶瓷 基板时 相同 特性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种保持切割覆铜陶瓷基板时相同切割特性的方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤一，设定切割工艺参数，切割工艺参数包括切割深度以及切割光斑孔之间的距离；/n以至少四个相同厚度相同材质的陶瓷片构成一组标准样品组；/n步骤二，采用设定切割工艺参数对陶瓷片进行切割，一个陶瓷片对应一个切割工艺参数，同一组标准样品组中所有的陶瓷片的切割深度相同，切割光斑孔之间的距离不同；/n步骤三，所有的陶瓷片沿着切割线掰开成复数个两连片，对两连片放在掰断测试机上进行掰断力的测试，分别测试所有的两连片的掰断力；/n步骤四，将同一组标准样品组中所有的陶瓷片掰断时断面最优的掰断力为不同机台切割相同材质、相同厚度产品时的掰断力标准值；/n步骤五，切割特定的厚度陶瓷片前，不同的机台调整切割光斑孔之间的距离，对标准片测试掰断力，将标准片的掰断力控制在特定厚度下获得的掰断力标准值上下浮动0.1N的范围内，确定当前机台的最佳切割工艺参数。/n
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