[发明专利]一种套筒式扬声器模组及其封装工艺有效
| 申请号： | 201910813967.4 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110662154B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 全洪军;徐超;刘阳洋;陈培芳;李长火 | 申请（专利权）人： | 厦门东声电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及扬声器领域，提供了一种套筒式扬声器模组及其封装工艺。一种套筒式扬声器模组，包括：上盖，其包括内陷的容置槽；喇叭，容置于所述容置槽中；柔性电路板，设置于所述上盖一侧，且与所述喇叭电连接，所述柔性电路板上设置有通孔；下盖，与所述上盖扣合。所述下盖包括：与所述喇叭配合的散热口；压熔筒，其设置于所述散热口一侧且与所述通孔同轴心设置，所述压熔筒外侧为一筒状结构，所述筒状结构上端内侧边缘设有倒角，所述压熔筒中部为一热熔柱，所述压熔筒(41)、所述柔性电路板(3)、所述凸起部(13)依次贴合在一起，并且所述通孔(31)设置于所述压熔筒(41)和所述凸起部(13)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 套筒 扬声器 模组 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种套筒式扬声器模组，其特征在于，包括：/n上盖(1)，其包括内陷的容置槽(11)；/n喇叭(2)，容置于所述容置槽(11)中；/n柔性电路板(3)，设置于所述上盖(1)一侧，且与所述喇叭(2)电连接，所述柔性电路板(3)上设置有通孔(31)；以及/n下盖(4)，与所述上盖(1)扣合，其包括：/n与所述喇叭(2)配合的散热口(42)；/n压熔筒(41)，其设置于所述散热口(42)一侧且与所述通孔(31)同轴心设置，所述压熔筒(41)外侧为一筒状结构(411)，所述筒状结构(411)上端内侧边缘设有倒角(4111)，所述压熔筒(41)中部为一热熔柱(412)。/n
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