[发明专利]一种套筒式扬声器模组及其封装工艺

权利要求书

1.一种套筒式扬声器模组，其特征在于，包括：

上盖(1)，其包括内陷的容置槽(11)，所述上盖(1)设置有凸起部(13)；

喇叭(2)，容置于所述容置槽(11)中；

柔性电路板(3)，所述柔性电路板(3)上设置有通孔(31)；

下盖(4)，与所述上盖(1)扣合，其包括：

与所述喇叭(2)配合的散热口(42)；

压熔筒(41)，其设置于所述散热口(42)一侧且与所述通孔(31)同轴心设置，所述压熔筒(41)外侧为一筒状结构(411)，所述筒状结构(411)上端内侧边缘设有倒角(4111)，所述压熔筒(41)中部为一热熔柱(412)，所述压熔筒(41)、所述柔性电路板(3)、所述凸起部(13)依次贴合在一起，并且所述通孔(31)设置于所述压熔筒(41)和所述凸起部(13)之间。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述上盖(1)的侧面设置有出音口(12)，所述出音口(12)与所述容置槽(11)相连通。

3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述热熔柱(412)为圆柱结构且数量为2个。

4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述倒角的角度为15°～45°。

5.一种套筒式扬声器模组的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将喇叭(2)放入容置槽(11)中，将所述喇叭(2)打胶固定于上盖(1)；

S2，套入柔性电路板(3)，所述柔性电路板(3)通过热压焊与所述喇叭(2)连接；

S3，将下盖(4)与所述上盖(1)扣合，采用超声波治具对所述上盖(1)和所述下盖(4)进行超声密封；热熔柱(412)超声受热融解成热熔胶(413)，所述热熔胶(413)填入通孔(31)且积聚于筒状结构(411)的开口，所述热熔胶(413)填入倒角(4111)的内壁。