[发明专利]一种套筒式扬声器模组及其封装工艺

说明书

本发明涉及扬声器领域，提供了一种套筒式扬声器模组及其封装工艺。一种套筒式扬声器模组，包括：上盖，其包括内陷的容置槽；喇叭，容置于所述容置槽中；柔性电路板，设置于所述上盖一侧，且与所述喇叭电连接，所述柔性电路板上设置有通孔；下盖，与所述上盖扣合。所述下盖包括：与所述喇叭配合的散热口；压熔筒，其设置于所述散热口一侧且与所述通孔同轴心设置，所述压熔筒外侧为一筒状结构，所述筒状结构上端内侧边缘设有倒角，所述压熔筒中部为一热熔柱，所述压熔筒(41)、所述柔性电路板(3)、所述凸起部(13)依次贴合在一起，并且所述通孔(31)设置于所述压熔筒(41)和所述凸起部(13)之间。

技术领域

本发明涉及扬声器领域，特别是涉及一种套筒式扬声器模组及其封装工艺。

背景技术

目前，扬声器模组是电子产品中不可或缺的一部分。传统扬声器模组通过热熔头对热熔柱进行热熔，处于高温的热熔头容易烫伤柔性电路板，且由于缺少限位结构，热熔液容易扩散从而烫伤柔性电路板。

发明内容

本发明提供了一种套筒式扬声器模组及其封装工艺，可以有效解决上述问题。

本发明是这样实现的：

一种套筒式扬声器模组，包括：

上盖，其包括内陷的容置槽，所述上盖设置有凸起部；

喇叭，容置于所述容置槽中；

柔性电路板，所述柔性电路板上设置有通孔；以及

下盖，与所述上盖扣合，其包括：

与所述喇叭配合的散热口；

压熔筒，其设置于所述散热口一侧且与所述通孔同轴心设置，所述压熔筒外侧为一筒状结构，所述筒状结构上端内侧边缘设有倒角，所述压熔筒中部为一热熔柱，所述压熔筒(41)、所述柔性电路板(3)、所述凸起部(13)依次贴合在一起，并且所述通孔(31)设置于所述压熔筒(41)和所述凸起部(13)之间。

作为进一步改进的，所述上盖的侧面设置有出音口，所述出音口与所述容置槽相连通。

作为进一步改进的，所述热熔柱为圆柱结构且数量为2个。

作为进一步改进的，所述倒角的角度为15°～45°。

一种套筒式扬声器模组的封装工艺，包括以下步骤：

S1，将喇叭放入容置槽中，将所述喇叭打胶固定于所述上盖；

S2，套入柔性电路板，所述柔性电路板通过热压焊与所述喇叭连接；

S3，将所述下盖与所述上盖扣合，采用超声波治具对所述上盖和所述下盖进行超声密封；所述热熔柱超声受热融解成热熔胶，所述热熔胶填入所述通孔且积聚于所述筒状结构的开口，所述热熔胶填入所述倒角的内壁。

本发明的有益效果是：代替了传统热熔头热熔的步骤，减少了产线热熔的站位，降低因高温烫伤柔性电路板的风险，并节约了成本(传统方法是直接融化热熔柱来固定柔性电路板)；利用超声波使热熔柱融化，规避了热熔头热熔液扩散而烫伤柔性电路板有效电路的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明实施例提供的整体结构分解示意图。

图2是本发明实施例提供的整体结构纵向剖面示意图。

图3是本发明实施例提供的整体结构横向剖面示意图。