[发明专利]一种LED防水封装结构及封装工艺

摘要

本发明公开了一种LED防水封装结构及封装工艺，具体涉及LED封装领域，包括封装外壳，所述封装外壳顶部设有外置透镜，所述封装外壳内腔设有金属散热板，所述封装外壳外侧和底部均设有多个螺钉，所述金属散热板底部设有电路底板；所述金属散热板顶部设有多个LED内封装体，所述LED内封装体包括基座，所述基座中部固定嵌设有热沉，所述热沉底部固定设有连接垫块，所述连接垫块内部固定设有连接引脚，所述连接引脚外部套设有绝缘垫层。本发明利用气腔内部升高的气压，避免外部的水汽进入至气腔内部，从而侵蚀LED芯片和电极，延长了LED灯的使用寿命，提高了LED封装结构的防水性能。

主权项

1.一种LED防水封装结构，其特征在于，包括封装外壳(1)，所述封装外壳(1)顶部设有外置透镜(2)，所述封装外壳(1)内腔设有金属散热板(3)，所述封装外壳(1)外侧和底部均设有多个螺钉，所述金属散热板(3)底部设有电路底板(4)；/n所述金属散热板(3)顶部设有多个LED内封装体(5)，所述LED内封装体(5)包括基座(6)，所述基座(6)中部固定嵌设有热沉(7)，所述热沉(7)底部固定设有连接垫块(8)，所述连接垫块(8)内部固定设有连接引脚(9)，所述连接引脚(9)外部套设有绝缘垫层(10)，所述热沉(7)顶部边缘固定套设有绝缘层(11)；/n所述金属槽板(28)上开设有散热槽(12)，所述金属槽板(28)中部固定嵌设有固定底座(13)，所述固定底座(13)顶端凹陷设置，所述固定底座(13)顶端凹陷处焊接有LED芯片(14)和电极(15)，所述电极(15)的数量设置为两个且通过LED芯片(14)对称设置；/n所述电极(15)上固定连接有连接线(16)，所述LED芯片(14)顶部设有荧光粉层(17)，所述荧光粉层(17)顶部固定设有膨胀胶(18)，所述膨胀胶(18)外部设有气腔(19)，所述气腔(19)外部设有塑料透镜(20)，所述塑料透镜(20)顶部与外置透镜(2)底部相贴合；/n所述金属散热板(3)上开设有第一连接槽(21)，所述第一连接槽(21)底部开设有第二连接槽(22)；/n所述电路底板(4)上设有弹簧伸缩杆(23)，所述弹簧伸缩杆(23)顶部设有电极垫片(24)。/n