[发明专利]一种LED防水封装结构及封装工艺有效
申请号: | 201910810152.0 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN110600600B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 郑建国;罗小平 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯联电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 防水 封装 结构 工艺 | ||
本发明公开了一种LED防水封装结构及封装工艺,具体涉及LED封装领域,包括封装外壳,所述封装外壳顶部设有外置透镜,所述封装外壳内腔设有金属散热板,所述封装外壳外侧和底部均设有多个螺钉,所述金属散热板底部设有电路底板;所述金属散热板顶部设有多个LED内封装体,所述LED内封装体包括基座,所述基座中部固定嵌设有热沉,所述热沉底部固定设有连接垫块,所述连接垫块内部固定设有连接引脚,所述连接引脚外部套设有绝缘垫层。本发明利用气腔内部升高的气压,避免外部的水汽进入至气腔内部,从而侵蚀LED芯片和电极,延长了LED灯的使用寿命,提高了LED封装结构的防水性能。
技术领域
本发明涉及LED封装领域,更具体地说,本发明涉及一种LED防水封装结构及封装工艺。
背景技术
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。
现有的LED封装结构大多较为简单,多为利用简单的固晶胶配合透镜的结构进行封装,导致LED芯片的密封性能不足,在使用的过程中,外部的水汽容易侵入LED芯片,导致LED芯片的使用寿命降低,容易损坏。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的实施例提供一种LED防水封装结构,通过利用LED芯片在工作过程中产生的热量,使膨胀胶产生膨胀,挤压气腔内的气体,使气腔内部的气压升高,并在塑料透镜与绝缘层的连接处设置密封座和密封盖,密封座和密封盖的内部均与塑料透镜的外部连接,然后将连接引线是经过膨胀胶、金属槽板和热沉与连接引脚连接,保证了塑料透镜和绝缘层部分的完整性,使塑料透镜和气腔的密封性能得到了提高,利用气腔内部升高的气压,避免外部的水汽进入至气腔内部,从而侵蚀LED芯片和电极,延长了LED灯的使用寿命,提高了LED封装结构的防水性能。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种LED防水封装结构及封装工艺,包括封装外壳,所述封装外壳顶部设有外置透镜,所述封装外壳内腔设有金属散热板,所述封装外壳外侧和底部均设有多个螺钉,所述金属散热板底部设有电路底板;
所述金属散热板顶部设有多个LED内封装体,所述LED内封装体包括基座,所述基座中部固定嵌设有热沉,所述热沉底部固定设有连接垫块,所述连接垫块内部固定设有连接引脚,所述连接引脚外部套设有绝缘垫层,所述热沉顶部边缘固定套设有绝缘层;
金属槽板上开设有散热槽,所述金属槽板中部固定嵌设有固定底座,所述固定底座顶端凹陷设置,所述固定底座顶端凹陷处焊接有LED芯片和电极,所述电极的数量设置为两个且通过LED芯片对称设置;
所述电极上固定连接有连接线,所述LED芯片顶部设有荧光粉层,所述荧光粉层顶部固定设有膨胀胶,所述膨胀胶外部设有气腔,所述气腔外部设有塑料透镜,所述塑料透镜顶部与外置透镜底部相贴合;
所述金属散热板表面开设有第一连接槽,所述第一连接槽底部开设有第二连接槽;
所述电路底板上设有弹簧伸缩杆,所述弹簧伸缩杆顶部设有电极垫片。
所述金属散热板上开设有第一连接槽,所述第一连接槽底部开设有第二连接槽;
所述电路底板上设有弹簧伸缩杆,所述弹簧伸缩杆顶部设有电极垫片。
在一个优选地实施方式中,所述基座顶部固定设有密封座,所述密封座顶部固定设有密封盖,所述密封座套设于绝缘层和塑料透镜的外部,所述密封盖套设于塑料透镜的外部,所述密封盖与密封座卡接。
在一个优选地实施方式中,所述封装外壳外侧的螺钉贯穿封装外壳延伸至金属散热板的侧壁内部,所述封装外壳底部螺钉贯穿封装外壳延伸至电路底板的底部,所述金属散热板和电路底板均通过螺钉与封装外壳可拆卸连接。
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