[发明专利]一种分体式冰箱在审
申请号: | 201910804098.9 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110411113A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 崔培培;刘全义;段洪娇 | 申请(专利权)人: | 长虹美菱股份有限公司 |
主分类号: | F25D11/02 | 分类号: | F25D11/02;F25D17/06;F25D17/04;F25D23/00;F25D29/00;F25B21/02 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 孙永智 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种分体式冰箱,涉及分体式冰箱技术领域。本发明自下而上依次包括制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体;制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体均开设主进风风道以及主回风风道;变温箱体上下两端通过连接部件分别与制冷箱体以及半导体箱体连通连接。本发明通过自下而上设置制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体,制冷箱体位于底部通过蒸发器以及风冷循环为各箱体制冷,同时半导体箱体位于顶部通过半导模组的半导体冷端为半导体箱体制冷,可缓解多个箱体累加后,风道长最上层箱体内冷量无法满足需求的问题。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷箱体 变温 分体式冰箱 制冷 风冷循环 回风风道 进风风道 连接部件 上下两端 箱体连通 蒸发器 最上层 累加 导模 冷端 内冷 缓解 | ||
【主权项】:
1.一种分体式冰箱,其特征在于,自下而上依次包括制冷箱体(1)、变温箱体(2)以及半导体箱体(3);所述制冷箱体(1)、变温箱体(2)以及半导体箱体(3)均开设主进风风道(4)以及主回风风道(5);所述变温箱体(2)上下两端通过连接部件(6)分别与制冷箱体(1)以及半导体箱体(3)连通连接;所述制冷箱体(1)底部的压缩机腔内安装压缩机(11)、冷凝器(12)以及冷凝风扇(13);所述制冷箱体(1)内部后侧设置有第一箱内风道(14);所述第一箱内风道(14)与制冷箱体(1)后壁之间的蒸发器腔内安装蒸发器(15);所述蒸发器腔的上部与制冷箱体(1)的主进风风道(4)连通;所述蒸发器腔的下部与制冷箱体(1)的主回风风道(5)连通;所述第一箱内风道(14)内设置第一电动风门(143);所述第一箱内风道(14)一侧还设置与第一电动风门(143)对应的第一电动风扇(16);所述第一箱内风道(14)一侧开设若干第一出风口(141);所述制冷箱体(1)内部后侧还开设与蒸发器腔底部连通的第一回风口(142);所述变温箱体(2)内部后侧设置有第二箱内风道(21);所述第二箱内风道(21)与变温箱体(2)的主进风风道(4)连通;所述第二箱内风道(21)上开设有第二电动风门(22);所述第二箱内风道(21)外侧的第一风罩(23)内侧还安装第一补偿风扇(24);所述第一风罩(23)一侧开设若干第二出风口(25);所述变温箱体(2)后侧内壁开设与主回风风道(5)连通的第二回风口(26);所述半导体箱体(3)顶部安装半导体模组;所述半导体模组的半导体冷端(31)位于半导体箱体(3)内部;所述半导体模组的半导体热端(32)位于半导体箱体(3)外部;所述半导体冷端(31)底部安装翅片换热器(33);所述半导体箱体(3)内部后侧开设与主进风风道(4)连通的第三箱内风道(34);所述第三箱内风道(34)上开设第三电动风门(342);所述第三箱内风道(34)外侧的第二风罩(35)内侧还安装第二补偿风扇(341);所述第二风罩(35)上还开设若干第三出风口(351);所述半导体箱体(3)后侧内壁开设与主回风风道(5)连通的第三回风口(352);所述半导体箱体(3)内侧壁还还安装湿度传感器(36);所述制冷箱体(1)侧壁还安装冰箱主控板;所述冰箱主控板,用于分别控制压缩机(11)、冷凝风扇(13)、第一电动风门(143)、第一电动风扇(16)、第二电动风门(22)、第一补偿风扇(24)、第二补偿风扇(341)、第三电动风门(342)以及半导体模组的启动与停止;所述冰箱主控板,还用于接收湿度传感器(36)监测的实际湿度信息RHj。
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