[发明专利]处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置有效
| 申请号： | 201910803812.2 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112449497B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜;郑国庆 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置，其中方法包括获取印刷电路板的尺寸涨缩数据并根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标，获得印刷电路板上碳化物的位置信息，根据位置信息调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行碳化物处理。通过上述方式，本申请利用水刀装置对印刷电路板的碳化物进行处理，效率高，且处理时产生的热量会被高速流动的水射流带走，不会产生二次碳化物。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 印刷 电路板 碳化物 方法 装置 | ||
【主权项】：
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