[发明专利]单面内氧化银氧化锡氧化铟电接触材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910786069.4 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110391095B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 穆成法;杨辉 | 申请（专利权）人： | 浙江大学;温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/0237 | 分类号： | H01H1/0237;H01H11/04;C22C5/06;C22F1/14;C22F1/02;C21D9/54 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银 |
| 地址： | 325026 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明公开一种单面内氧化银氧化锡氧化铟电接触材料，包括银氧化锡氧化铟材料本体，所述银氧化锡氧化铟材料本体的一面为自带焊料的焊接面，所述焊接面由AgSn层或AgZn层组成，所述银氧化锡氧化铟材料本体的另一面为氧化面，所述氧化面为AgSnO |
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| 搜索关键词： | 单面 氧化银 氧化 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种单面内氧化银氧化锡氧化铟电接触材料，其特征在于：包括银氧化锡氧化铟材料本体，所述银氧化锡氧化铟材料本体的一面为自带焊料的焊接面，所述焊接面由AgSn层或AgZn层组成，所述银氧化锡氧化铟材料本体的另一面为氧化面，所述氧化面为AgSnO2In2O3层。
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- 2013-11-28 - 2014-03-26 - H01H1/0237
- 本发明涉及一种复相金属氧化物增强银基电触头材料的制备方法，属于低压电器AgMeO触头材料技术领域。将金属银粉末与其他金属元素粉末按照75～90wt%：10～25wt%配料，然后在温度为50～350℃、转速为200～300转/分钟的条件下球磨8～20小时，球磨的全过程通入纯度为99.9%以上的氧气，最后将混合粉末压制成坯体后烧结即得到复相金属氧化物增强银基电触头材料。能够在机械合金化的同时促使多元银合金粉末氧化，有利于所形成的金属氧化物弥散分布于银基体中。
- 一种交流开关用电触头-201220392015.3
- 徐斌;王田 - 上海电科电工材料有限公司
- 2012-08-09 - 2013-03-13 - H01H1/0237
- 本实用新型涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种电触头。一种交流开关用电触头，包括一由银材料制成的银基体，还包括一银合金层，银合金层为AgCuO层，银合金层表面与银基体表面熔合固定。本实用新型具有较好的抗电磨损及抗熔焊性，具有更好的通断性能。在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。
- 用于塑壳断路器的银基复合触头-201220392058.1
- 王田;徐斌 - 上海电科电工材料有限公司
- 2012-08-09 - 2013-03-13 - H01H1/0237
- 本实用新型涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种塑壳断路器的电触头。用于塑壳断路器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，还包括一银合金层，银合金层为AgZnO层；银合金层表面与银基体表面熔合固定。本实用新型具有良好的抗熔焊性、耐电弧腐蚀性、低而稳定的接触电阻等特点。在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。
- 专利分类
