[发明专利]集成电路晶粒贴装方法及半导体器件有效
| 申请号： | 201910785619.0 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110544639B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠 | 申请（专利权）人： | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路晶粒贴装方法及半导体器件，所述集成电路晶粒贴装方法包括：在集成电路晶粒的芯片焊盘或封装基板的引脚上形成多个由处于非完全固化状态的导电固化胶构成的导电柱；将所述集成电路晶粒以主动表面朝向所述封装基板的上表面的方式置于所述封装基板的上表面，并使所述导电柱连接在所述集成电路晶粒的芯片焊盘以及所述封装基板的引脚之间；通过加热方式使所述导电柱完全固化并将所述集成电路晶粒与封装基板粘结在一起，同时实现集成电路晶粒的各个芯片焊盘与所述封装基板的对应引脚的键接。本发明可同时实现集成电路晶粒与封装基板之间的粘结固定以及梆线键合，大大提高了集成电路晶粒封装的效率，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶粒 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路晶粒贴装方法，其特征在于，包括：/n形成多个由处于非完全固化状态的导电固化胶构成的导电柱，多个所述导电柱分别附着在集成电路晶粒的主动表面的多个芯片焊盘上并分别突出于所述主动表面，或者多个所述导电柱分别附着在封装基板的上表面的多个引脚上并分别突出于所述封装基板的上表面，所述集成电路晶粒的主动表面的芯片焊盘与所述封装基板的上表面的引脚分别对应；/n将所述集成电路晶粒以主动表面朝向所述封装基板的上表面的方式置于所述封装基板的上表面，并使所述导电柱连接在所述集成电路晶粒的芯片焊盘以及所述封装基板的引脚之间；/n通过加热方式使所述导电柱完全固化并将所述集成电路晶粒与封装基板粘结在一起，同时实现集成电路晶粒的各个芯片焊盘与所述封装基板的对应引脚的键接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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