[发明专利]一种柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置在审
| 申请号： | 201910781534.5 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110600427A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 徐朝 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;G09F9/30 |
| 代理公司： | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置，所述制作方法包括如下步骤：步骤S1，提供柔性显示面板，柔性显示面板包括弯折区，所述柔性显示面板包括一位于弯折区内的金属走线层；步骤S2，对金属走线层进行激光光照以使金属走线层受光照面软化，将柔性显示面板在弯折区处进行弯曲；通过在原有弯曲工艺的基础上增加对柔性显示面板弯折区内金属走线层激光光照的步骤，使金属走线层上受光照面软化，提高了塑性变形的性能，使得柔性显示面板在弯曲过程中金属走线层的线路不易开缝或破裂，进而提升了金属走线层的抗弯性能，相比于现有工艺，能够承受更大曲率的弯曲，减少了柔性显示面板弯曲的弯曲半径，降低了柔性显示面板弯曲后整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性显示面板 金属走线层 弯折 柔性显示装置 激光光照 光照 抗弯性能 塑性变形 弯曲工艺 弯曲过程 大曲率 弯折区 开缝 制作 破裂 申请 | ||
【主权项】：
1.一种柔性显示装置的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤S1：提供柔性显示面板，所述柔性显示面板包括弯折区(200)，所述柔性显示面板包括一位于弯折区(200)内的金属走线层(210)；/n步骤S2：对所述金属走线层(210)进行激光光照以使所述金属走线层(210)受光照面软化，将所述柔性显示面板在所述弯折区(200)处进行弯曲。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
