[发明专利]一种柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置在审
申请号: | 201910781534.5 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110600427A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 徐朝 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G09F9/30 |
代理公司: | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性显示面板 金属走线层 弯折 柔性显示装置 激光光照 光照 抗弯性能 塑性变形 弯曲工艺 弯曲过程 大曲率 弯折区 开缝 制作 破裂 申请 | ||
本申请公开了一种柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置,所述制作方法包括如下步骤:步骤S1,提供柔性显示面板,柔性显示面板包括弯折区,所述柔性显示面板包括一位于弯折区内的金属走线层;步骤S2,对金属走线层进行激光光照以使金属走线层受光照面软化,将柔性显示面板在弯折区处进行弯曲;通过在原有弯曲工艺的基础上增加对柔性显示面板弯折区内金属走线层激光光照的步骤,使金属走线层上受光照面软化,提高了塑性变形的性能,使得柔性显示面板在弯曲过程中金属走线层的线路不易开缝或破裂,进而提升了金属走线层的抗弯性能,相比于现有工艺,能够承受更大曲率的弯曲,减少了柔性显示面板弯曲的弯曲半径,降低了柔性显示面板弯曲后整体厚度。
技术领域
本申请涉及柔性显示装置相关技术领域,尤其涉及一种柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置。
背景技术
随着电子技术的不断发展,工艺水平的不断提高,全面屏已经成为当下的一个热门趋势;为了扩大智能手机的显示画面,通过弯折在Pad处进行绑定(bending)以此来在整体大小上扩大画面的比例,显然,将某一物体的两端抓住弯折的时候,从断面上来看它会以某一个特定位置为中心分为伸长和收缩两个部分,并且伸长量或是收缩量都与从这一位置开始的竖直距离成比例;从断面上如果将这个部分沿细长物体的长边方向延长的话就会变成一个直角四边形面,这个面就叫做中立面。如果这个断面是同一个材质的正方形或者圆形的话那么这个中立面也就是断面的中心面(mid surface)。但是如果断面的上下左右形状不对称或者是由两种以上的材料构成的复合材料(composite material)的话,那么中立面和中心面就不可能一致。
目前,现有的显示面板在弯折处至少有柔性基板和金属走线层,显然,在此进行弯折时所受应力的临界面(neutral Plane)靠近金属走线层一侧,结合金属走线层材质的影响,容易使线路开缝或破裂(crack),并且,即使不出现破裂现象,也极大的限制了弯折半径,占用较大空间。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置,以解决显示面板在弯折过程中金属走线层容易开缝或破裂等问题。
本申请实施例提供了一种柔性显示装置的制作方法,包括如下步骤:
步骤S1:提供柔性显示面板,所述柔性显示面板包括弯折区,所述柔性显示面板包括一位于弯折区内的金属走线层;
步骤S2:对所述金属走线层进行激光光照以使所述金属走线层受光照面软化,将所述柔性显示面板在所述弯折区处进行弯曲。
根据本发明一优选实施例,所述柔性显示面板包括透明柔性基板、以及位于所述弯折区内的第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一绝缘层设于所述透明柔性基板上,所述金属走线层设于所述第一绝缘层上,所述第二绝缘层设于所述金属走线层上。
根据本发明一优选实施例,所述步骤S2中,对所述金属走线层进行激光光照包括:
对金属走线层靠近所述透明柔性基板的一侧进行激光光照和/或对金属走线层远离所述透明柔性基板的一侧进行激光光照。
根据本发明一优选实施例,所述对金属走线层靠近所述透明柔性基板的一侧进行激光光照包括:
所述激光依次穿过所述透明柔性基板及所述第一绝缘层对所述金属走线层进行照射。
根据本发明一优选实施例,所述对金属走线层远离所述透明柔性基板的一侧进行激光光照包括:
所述激光穿过所述第二绝缘层对所述金属走线层进行照射。
根据本发明一优选实施例,所述激光的波长大于350nm,所述激光光照的时长小于60秒且激光光照的功率小于50W。
根据本发明一优选实施例,所述步骤S2中,所述对所述金属走线层进行激光光照以使所述金属走线层受光照面软化,将所述柔性显示面板在所述弯折区处进行弯曲包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910781534.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:阵列基板的制备方法及阵列基板
- 下一篇:制作半导体元件的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造