[发明专利]具有微机电探针的探针模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910773442.2 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN111044764A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 许育祯;刘邦顺;徐铭达;汤富俊;魏绍伦;谷亚凡;王裕文 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R1/067
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 陈晓庆
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明涉及一种具有微机电探针的探针模块及其制造方法,包含有一电路基板以及至少一通过微机电制程形成于电路基板一植针表面的微机电探针,微机电探针包含有一针身以及一针尖,针身包含有第一、二端部以及一纵长部,纵长部具有面向相反的第一、二方向的第一、二表面,针尖自针身朝第一方向延伸而出且更经由镭射切割成渐缩状而具有一尖端,第一、二端部至少其中之一具有一朝第二方向凸出于第二表面的支撑座,支撑座连接于植针表面而使纵长部及针尖悬空于植针表面上方;由此,微机电探针的针尖的尖端微小而可适用于微小电子元件的检测,且制造方法省时并具有高合格率。
搜索关键词: 具有 微机 探针 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
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