[发明专利]一种激光拼焊设备及方法有效

专利信息
申请号: 201910757802.X 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN110548994B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 王文政;陈哲;唐振球;唐景龙;陈焱;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
主分类号: B23K26/24 分类号: B23K26/24;B23K26/02;B23K26/70
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 周燕君
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种激光拼焊设备,焊接旋转机构的输出轴连接于激光焊接机构且用于驱动激光焊接机构旋转,焊接水平驱动机构的输出轴连接于焊接旋转机构且用于驱动焊接旋转机构在水平方向上活动,焊缝跟踪器电连接于焊接旋转机构和焊接水平驱动机构且设置在激光焊接机构上;旋转料盘上设有至少两个放置区域,放置区域用于放置若干待焊接件;预定位上料机构用于将框结构取出并放置在定位夹具平台上,且单次上料一个框结构;定位夹具平台用于将预定位上料机构放置的框结构输送到激光焊接机构的下方,本发明还提供的一种激光拼焊方法,具有使激光拼焊设备上料方便以及提高焊接效率的优点。
搜索关键词: 一种 激光 设备 方法
【主权项】:
1.一种激光拼焊设备,其特征在于,包括上料装置、加工装置和定位夹具平台,所述上料装置包括旋转料盘和预定位上料机构,所述加工装置包括焊缝跟踪器、激光焊接机构、焊接旋转机构以及焊接水平驱动机构;所述焊接旋转机构的输出轴连接于所述激光焊接机构且用于驱动所述激光焊接机构旋转,所述焊接水平驱动机构的输出轴连接于所述焊接旋转机构且用于驱动所述焊接旋转机构在水平方向上活动,所述焊缝跟踪器电连接于所述焊接旋转机构和所述焊接水平驱动机构且设置在所述激光焊接机构上;/n所述旋转料盘上设有至少两个放置区域,所述放置区域用于放置若干待焊接件,其中,所述待焊接件围设成若干个框结构,所述框结构一一叠放设置;/n所述预定位上料机构用于将所述框结构取出并放置在所述定位夹具平台上,且单次上料一个所述框结构;/n所述定位夹具平台用于将所述预定位上料机构放置的所述框结构输送到所述激光焊接机构的下方;/n所述焊缝跟踪器用于识别所述定位夹具平台上的所述框结构的焊缝并根据所述焊缝的方向控制所述焊接旋转机构和所述焊接水平驱动机构;/n所述激光焊接机构用于将所述定位夹具平台上的所述框结构焊接成成品框。/n
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