[发明专利]一种激光拼焊设备及方法

权利要求书

1.一种激光拼焊设备，其特征在于，包括上料装置、加工装置和定位夹具平台，所述上料装置包括旋转料盘和预定位上料机构，所述加工装置包括焊缝跟踪器、激光焊接机构、焊接旋转机构以及焊接水平驱动机构；所述焊接旋转机构的输出轴连接于所述激光焊接机构且用于驱动所述激光焊接机构旋转，所述焊接水平驱动机构的输出轴连接于所述焊接旋转机构且用于驱动所述焊接旋转机构在水平方向上活动，所述焊缝跟踪器电连接于所述焊接旋转机构和所述焊接水平驱动机构且设置在所述激光焊接机构上；

所述旋转料盘上设有至少两个放置区域，所述放置区域用于放置若干待焊接件，其中，所述待焊接件围设成若干个框结构，所述框结构一一叠放设置；

还包括预定位夹具平台和上料机构；

所述预定位上料机构用于将所述框结构取出并放置在所述预定位夹具平台上，且单次上料一个所述框结构；

所述预定位夹具平台用于使所述框结构的所述待焊接件之间的间隙保持预设距离；

所述上料机构用于将所述预定位夹具平台上的所述框结构取出并放置在所述定位夹具平台上；

所述定位夹具平台用于将所述上料机构放置的所述框结构输送到所述激光焊接机构的下方；

所述焊缝跟踪器用于识别所述定位夹具平台上的所述框结构的焊缝并根据所述焊缝的方向控制所述焊接旋转机构和所述焊接水平驱动机构；

所述激光焊接机构用于将所述定位夹具平台上的所述框结构焊接成成品框。

2.如权利要求1所述的一种激光拼焊设备，其特征在于，所述预定位夹具平台包括放置台和设置在所述放置台上的若干定位块，所述定位块之间形成用于放置所述框结构的放置区。

3.如权利要求1所述的一种激光拼焊设备，其特征在于，所述预定位上料机构上设有双料检测装置，所述双料检测装置电连接于所述预定位上料机构，所述双料检测装置用于检测一所述框结构是否连接有所述放置区域中相邻的所述框结构的所述待焊接件，若检测一所述框结构没有连接有所述放置区域中相邻的所述框结构的所述待焊接件，则所述双料检测装置控制所述预定位上料机构将所述待焊接件放置在所述预定位夹具平台上；若检测一所述框结构连接有所述放置区域中相邻的所述框结构的所述待焊接件，则所述双料检测装置不控制所述预定位上料机构将所述待焊接件放置在所述预定位夹具平台上。

4.如权利要求1所述的一种激光拼焊设备，其特征在于，所述定位夹具平台上设有吸力装置，所述吸力装置用于将所述框结构吸附且直接接触在所述夹具平台的水平表面上。

5.如权利要求4所述的一种激光拼焊设备，其特征在于，所述吸力装置为电磁铁或真空吸附装置。

6.如权利要求3所述的一种激光拼焊设备，其特征在于，包括定位平台，所述定位平台活动至所述定位夹具平台的上方或远离所述定位夹具平台，所述定位平台上设有防错边机构和驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述防错边机构的上升或下降，所述防错边机构用于抵压所述定位平台上的所述框结构。

7.如权利要求6所述的一种激光拼焊设备，其特征在于，所述定位夹具平台上设有若干定位件和侧推机构，所述防错边机构围设于所述定位件，所述侧推机构用于驱动所述定位夹具平台上的所述框结构的所述待焊接件水平活动至所述定位件。

8.如权利要求1所述的一种激光拼焊设备，其特征在于，还包括下料机构，所述下料机构设置所述定位夹具平台的上方，所述定位夹具平台用于将焊接好的所述待焊接件输送至所述下料机构的下方，所述下料机构夹取成品框并放置到成品工位。

9.一种激光拼焊方法，其特征在于，采用权利要求1-8任意一项所述的一种激光拼焊设备，包括以下步骤：

S1：将待焊接件放置旋转料盘的一放置区域中；

S2：旋转旋转料盘使放置有待焊接件的放置区域位于预定位上料机构处；

S3：通过加工装置完成定位夹具平台上的框结构焊接，并将定位夹具平台上成品框取下。