[发明专利]一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法有效
申请号: | 201910737771.1 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN110636704B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 邓勇;赵锋;蒋茂胜 | 申请(专利权)人: | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/28 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 郑晨鸣 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于印刷线路板领域,公开了一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法,包括阻焊塞孔、烘干、一次曝光、显影、固化、涂覆油墨和二次曝光步骤;所述一次曝光是用底片遮挡印刷线路板的孔,且底片挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大3mil以上,用底片挡光区覆盖印刷线路板的孔,底片的其余部分为透光区,然后在曝光机中曝光。通过本发明所述方法,制得的印刷线路板的表面油墨厚度均匀,特别是印刷线路板阻焊塞孔没有油墨堆积,也不会有孔口油墨凹陷而导致发红的现象,大大提高产品质量,有显著的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 印刷 线路板 阻焊塞孔 油墨 堆积 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)阻焊塞孔:将印刷线路板的孔中填满油墨,然后刮平孔口的油墨,备用;/n(2)烘干:将步骤(1)处理过的印刷线路板进行烘干;/n(3)一次曝光:用底片遮挡印刷线路板的孔,且底片挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大3mil以上,用底片的挡光区覆盖印刷线路板的孔,底片的其余部分为透光区,然后在曝光机中曝光,备用;/n(4)显影:将经步骤(3)处理过的印刷线路板浸入碳酸钠溶液中,备用;/n(5)固化:将经步骤(4)处理过的印刷线路板进行烘烤,备用;/n(6)涂覆油墨:对经步骤(5)处理过的印刷线路板表面涂覆油墨,使油墨完全覆盖印刷线路板表面,然后烘干,备用;/n(7)二次曝光:将底片与印刷线路板表面对位,然后在曝光机中曝光,再按照步骤(4)和步骤(5)进行处理。/n
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